最近,电子科学与技术系主任童美松教授收到国际著名期刊IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology主编的邀请，担任该期刊为期3年的嘉宾主编职务。该期刊是IEEE元件、封装和制造技术学会的学报，由原来的IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies、IEEE Transactions on Advanced Packaging、IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing三个著名IEEE学报在今年初合并而成，是目前该领域公认的最权威学术期刊之一。

童美松教授不仅获邀担任上述职务，而且也受到其他刊物主编的青睐。2010年12月，还收到另一国际著名期刊IEEE Transactions on Antennas and Propagation的主编邀请，担任为期3年的副主编职务。该期刊是IEEE天线与传播学会的唯一学报，是电磁场与微波领域公认的最权威学术期刊，2009年的影响因子达到2.011，在IEEE150余种期刊里引用率排名第8。

在此之前，童美松教授还担任多种其它国际著名期刊的主要职务，如担任Progress in Electromagnetics Research和Journal of Electromagnetic Waves and Applications编委和副主编, Applications and Applied Mathematics编委，International Journal of Numerical Modeling：Electronic Networks, Devices and Fields副主编及一期特刊的嘉宾主编，Waves in Random and Complex Media副主编和一期特刊的嘉宾主编。同时也为20多种国际期刊审稿，担任多个本领域国际顶级会议的技术委员会成员及会场组织者和主席。（万国春） 发布日期：2011-12-05